क्योंकि मोबाइल फोन के घटक अपेक्षाकृत छोटे होते हैं, इसलिए आपको मोबाइल फोन घटकों के नुकसान या क्षति से बचने के लिए मरम्मत प्रक्रिया के दौरान ऑपरेटिंग विनिर्देशों पर ध्यान देने की आवश्यकता है। क्योंकि मोबाइल फोन में चिप घटकों में चिप रेसिस्टर्स, चिप कैपेसिटर, चिप इंडोरर्स और चिप ट्रांजिस्टर इत्यादि शामिल होते हैं, इन घटकों को आमतौर पर गर्म हवा की बंदूक से उड़ाया जाता है। इस समय, मरम्मत करने वाले को गर्म हवा की बंदूक में महारत हासिल करनी चाहिए। हवा की मात्रा, हवा की गति, आदि, क्योंकि अगर हवा बहुत मजबूत है, तो छोटे भागों को उड़ा दिया जाएगा, जिससे घटकों को नुकसान भी हो सकता है। इस समय, मोबाइल फोन की मरम्मत नहीं की जा सकती। इसलिए, मरम्मत करने वाला आम तौर पर एक छोटी नोजल के साथ एक गर्म हवा की बंदूक का उपयोग करेगा, और हवा की गति लगभग 1 ~ 2 गियर होगी, और तापमान लगभग 2 ~ 3 गियर पर समायोजित किया जाएगा। यदि यह एक मिलाप वाला छोटा घटक है, तो घटक पहले चौकोर होना चाहिए। गर्म हवा की बंदूक के तापमान और वायु प्रवाह की दिशा पर भी ध्यान दें। यदि चिप-इंटीग्रेटेड सर्किट को उड़ाने के लिए हॉट-एयर गन का इस्तेमाल किया जाता है, तो रिपेयरमैन को पहले चिप की सतह पर कुछ फ्लक्स लगाना चाहिए। इसका मुख्य उद्देश्य सूखी उड़ाने को रोकना है, और चिप के तल पर समान मिलाप जोड़ों को प्राप्त करना भी है। पिघलने का प्रभाव, इस समय, रिपेयरमैन ब्लो वेल्डिंग के लिए एक बड़ी नोजल नोजल हॉट एयर गन का उपयोग कर सकता है।
Mar 01, 2020
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मोबाइल फोन की मरम्मत के लिए हीट गन का उपयोग कैसे करें?
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